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7年本利攤,最高9000萬
每借100萬,月還14,609元
平均每月還利息2,704元,本金11,905元
7年84個月總計還122.7萬

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全省農地建地個人銀行農地貸款,
一人500萬,15年還, 年息4%
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公司信貸 工廠大額貸款
銀行建地貸款年息4~8%
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公司名下房屋貸9成
全省農建地個人貸款年息4%

申請條件

● 持有土地(農地、建地)持分可。

● 持有房屋,坪數不限,屋齡不拘。

● 20歲以上皆可辦理(沒有銀行65歲以上不可辦理的限制)。

● 向銀行貸款者,或未貸款者。 ● 已經向當舖或私人借貸者(可代償)。

● 負債比過高,銀行退件,個人信用瑕疵皆可辦理。

● 免徵信,免保人(退票,卡債過高,房貸遲繳)皆可承作。 申請需備文件

● 身分證正本,印鑑證明。

● 土地,建物所有權狀(正本)。

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*建蔽率:

建蔽率乃指一塊建築基地內,其建築物之最大水平投影面積(即建築面積)占基地面積之比例。 建蔽率是房屋投影面積與基地面積的比率,建蔽率小空地面積大,建蔽率大空地面積小。
例:基地面積 100坪,建蔽率為 60%, 則建築面積 為100坪 x 60% = 60坪。建蔽率的設立,旨在規定建地必須留有空地,以維持環境品質。

*容積率 : 

建築物地面上各層樓地板面積之和與建築基地面積的比率(不包括地下層及屋頂突出物 。簡言之即建坪與地坪之比。
例:基地面積 100坪, 容積率為 225%,則總樓地板面積為100坪 x 225% = 225坪。

實施容積率的目的:

1 有效控制都市建築物之密度及人口分佈

2 增加建築物造型的彈性,使都市景觀豐富有趣

3 改善建築基地的實質環境品質,增加空地的有效性

*建蔽率與容積率的關係:

兩者同為都市計劃中控制土地使用強度的法規。容積率是以建築總樓層地板面積和基地面積之比來限定其使用密度;建蔽率則以建築物之最大投影面積和基地面積之比來限制其使用密度。

在相同的地基上,相同的容積率可以有不同的建蔽率,例如在100坪的地基上,限制容積率為180%,設計師卻可以有不同的設計,如果設計為九層樓且每層樓板面積都是20坪 ,則其建蔽率為20%,容積率為180%,或者設計為六層樓且每層樓板面積都是30坪,則其建蔽率為30%,容積率亦為180%,或設計為三層樓且每層樓板面積都是60坪 ,則其建蔽率為60%,容積率亦為180%。

*建蔽率屬平面管制,容積率則屬立體管制

建蔽率是房屋投影面積與基地面積的比率,比率愈低則留下的空地愈大。
例如:100坪 基地上房屋的投影面積為20坪,則建蔽率為20%。建蔽率小空地面積大, 建蔽率大空地面積小。
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*【台灣 都市用地】各使用分區之建蔽率不得超過下列規定。但本細則另有規定者外,不在此限:

內容來自YAHOO新聞

銀行信用貸款利率軍人房屋貸款率利最低銀行大同區法拍撤回宜特 打入穿戴裝置軟板檢測

工商時報【記者涂志豪╱台北報導】電子產品驗證服務廠宜特科技(3289)昨(10)日公告5月營收達1.54億元,創下歷史新高,並較去年同期成長13.7%。宜特建立的跨平台系統檢測營運模式發酵,除了協助台積電(2330)的固態照明通過美國Energy Star能源之星認證,也正式切入穿戴式軟板焊點檢測服務。宜特公告5月合併營收達1.54億元,月增率達2.1%,較去年同期成長13.7%,累計今年前5月營收達7.07億元,較去年同期成長11.3%。宜特表示,宜特跨平台檢測接單強勁,包括在智慧手持平板裝置、車電及LED市場可靠度及失效分析上的需求持續發酵,加上子公司標準科技接案量創高,推升宜特營收續創歷史新高。宜特今年在LED認證測試進入收割期,今年5月底時,宜特協助台積固態照明(TSSL)TMG系列LED元件,在歷經9個月嚴格測試後,成功通過美國Energy Star能源之星流明維持率(LM-80)的測試要求。台積固態照明的TMG系列,是目前台廠少數使用覆晶(Flip Chip)LED的封裝產品,亦是台廠覆晶基板連續封裝(COB)少數通過Energy Star認證的產品。目前台積固態照明還有其他LED產品,也正在宜特進行測試當中,以測試情況來看,預計今年底以前,其他產品亦有機會通過LM-80認證。同時,宜特5月也開始搶進材料分析市場,由於晶圓廠的先進製程持續擴大產能,尤其是在28奈米及20奈米的製程,由過去的多晶矽氮氧化矽(Poly SiON)改成高介電金屬閘極(HKMG),材料檢測服務也隨之持續放量,新單陸續到位,產能利用率亦明顯提升。展望6月,宜特除了增加HDMI、MHL、HDCP等高速影音介面傳輸測試服務,隨著穿戴式裝置成為當今全球科技產業的新寵,為了協助業者在穿戴產品設計所面臨的可靠度問題,宜特正式切入穿戴式軟板焊點檢測服務,提供IC設計與軟板業者,確保穿戴式產品在晶片組裝的品質良率,目前已有國際知名IC設計業者至宜特委案。宜特表示,一般電子產品的印刷電路板是採用硬板,而穿戴式產品則採用軟板,元件焊點將會因軟板的可撓曲性而承受更大幅度的外力,即便元件並未位於彎曲的位置上,如何提高穿戴式產品的可靠度,是許多IC設計、軟板業者共同努力的目標,這將是推升宜特在穿戴式驗證測試接單的機會。

新聞來源https://tw.news.yahoo.com/宜特-打入穿戴裝置軟板檢測-220121242-信貸整合條件-finance.html

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